电子线路中的PCB制作分析

材料，将印制板切成一定大小的尺寸，在板子上面有许多可以导电的图形，并且布有许多孔，用来代替安装电子元器件或者集成电路的底盘，从而实现电子元器件的相互连接。随着电子技术的不断发展，PCB制作的软件也层出不群，本文主要讲解PCB制作时的规则与注意事项，以达到制作出布线布局美观、性能良好的PCB印制板。

关键词：电子线路;PCB制作

引言：文章针对电子线路中的PCB制作方面进行了分析，希望能够促使使PCB板子具有良好性能的同时，也具有较好的美观性。

1.PCB设计原则

PCB板子是电子产品制作中电子元器件与集成电路芯片的支撑架，它给电路中的元器件与集成电路芯片之间提供必要的电气连接。随着电子技术的飞快发展，对于PCB板子上的元器件的要求越来越高，布局密度也越来越大，PCB设计的好坏对电路本身抗干扰性能的影响非常大。当我们在进行原理图转成PCB设计时，在确定原理图合理正确的前提下，一定要遵守PCB板子设计时的基本原则，在PCB布局布线时，也必须符合电路抗干扰设计的要求。

1.1PCB布局

电路中不同的功能单元就有不同的要求，因此对电路中的元器件和集成电路芯片进行布局时，应遵守以下原则：（1）对于电路功能单元的位置，设计PCB时必须按照电路流程合理安排，进而让PCB布局更加方便于信号的流通，最终使信号流的方向保持一致。（2）在高频工作的电路PCB布局时，作为设计者，务必考虑元器件之间的参数分布。在设计一般的电路时，应该让元器件的排列保持平行状态，这样的话，不仅外表美观，而且装配以及焊接的时候将特别地容易，最重要的是，这样的布局特别易于产品的批量生产，提高生产效率。（3）当元器件或者集成电路芯片位于PCB板边缘时，那么它们离PCB板边缘的距离必须大于2mm，这样才能保证信号的正常传递，防止信号被干扰[1]。

1.2PCB布线

第一，在PCB板子上，信号的输入端、输出端相邻的导线布线时，它们的位置绝对不能平行，而且最好能加上线间地线，以防发生信号线之间的反馈藕合，影响电路的信号传播;第二，PCB布线时，导线的最小宽度应特别注意，它的粗细必须符合标准，其主要取决于导线与绝缘基板两者之间的粘附强度以及流过导线的电流值大小;第三，PCB布线时，在导线必须拐弯的地方布线时，一般制作成圆弧形状，因为如果制作成直角或夹角，在高频电路中会大大影响电路整体的电气性能。另外，铺铜时不要使用大面积的铜箔，因为大面积的铜箔容易发生铜箔膨胀或者脱落的现象;第四，根据设计的PCB板子中允许通过的电流值，尽可能地增大电源线的宽度，从而才能减小环路电阻。同时，在PCB布线时，也必须让电源线、地线两者信号的走向和数据传递的方向一致，这样，整个电路的抗噪声能力将大大增强;第五，线路板插头上多安排彼此分散的地线输入脚，有助于减少线路板插脚配线的环路面积及地线阻抗;第六，数字地与模拟地必须分开。若设计的PCB板子上既有数字电路，又有模拟电路，必须让两者尽量分开。这样对整个电路的电气性能有很大的帮助。第七，接地线应尽量的加粗。这样可以让整个板子的散热性能大大提升，同时，也能使抗噪性能大大降低。因此，接地线加粗，最好设置为PCB板上允许的电流值的三倍。

第八，接地线构成闭环路。如果PCB板子上只有数字电路，而没有模拟电路，那么其接地电路应该布成团环路，这样将能提高电路板抗噪声能力。

2.PCB中铺铜

首先，PCB设计的最后一道工序就是铺铜，铺铜可以起到屏蔽作用，增加电路板的散热;其次，PCB本身工藝要求对板子进行铺铜，一般铺铜只是在表层和底层进行，为了保证PCB板子的美观，可以选择分块进行铺铜，但是也不能有遗漏，从而造成信号的断接，影响PCB板子的性能。

最后，信号完整性要求铺铜，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。

结论：

简而言之，PCB板子设计包括布局布线，其过程是一项相当复杂的、而且综合性很高的设计工作。其制作过程一定要有全方位思考的意识，使PCB板子在性能良好的情况下并具有美观的外表[3]。

参考文献：

[1]刘刚，彭荣群.ProtelDXP2004SP2原理图与PCB设计[M].电子工业出版社，2018.

[2]郭勇.ProtelDXP2004SP2印制电路板设计教程[M].机械工业出版社，2019.

[3]李雪梅，白炽贵.ProtelDXP2004基础与实训[M].电子工业出版社，2018.

推荐访问:路中 电子线 制作 分析 PCB